深圳地区IC芯片翻新加工厂家

【公司介绍】
深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。


【服务项目】
1、承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封装ic拆板、清洗、除锡、植锡、植球、整平、整脚、去氧化、打字、摆盘、编带等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除胶、植球、装盘等，加工后可直接SMT贴片。
旧线路板拆料、报废电路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、销售：BGA除锡机、BGA植球机，BGA返修台，BGA熔锡台、BGA烤箱、有铅/无铅BGA锡球，BGA**助焊膏，有铅/无铅锡膏等
3、定做：BGA手工植球治具、SMT钢网、印锡钢网、BGA植球钢网、BGA测试架等。


【服务流程】
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。


【服务收费】
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修、效率高的芯片，价格会越低。


【服务优势】
我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、率、高产能的为您提供一站式服务！

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欢迎来到深圳市卓汇芯科技有限公司网站， 具体地址是广东省深圳市宝安区宝安西乡街道黄岗岭同和工业区二栋二楼，联系人是梁纪祥。 主要经营我是做QFN除锡，QFP整脚，BGA植球的。库存板，旧板，报废板，库存料，拆板料，切板料，都能拆卸翻新打字去氧化植球植锡。芯片加工二次使用能够减少工厂的成本开支也能把旧料，库存料，维修料，废板料能更好的利用起来。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。 我们公司在加工业内一直都是*，业绩好，主营的BGA植球打字磨面,QFN除锡去氧化编带,批量BGA芯片拆卸等都经过了专业机构的认证和众多客户的**，真正的值得信赖！